Amaoe 0.12mm Qualcomm SM8150 CPU Universal BGA Reballing Stencil For LG V50 Samsung S10 Xiaomi 9

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FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare. VERSATILE: lo stencil reballing BGA è versatile e adatto ai comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le diverse esigenze. Specification: Item type: BGA Reballing Stencil; Pitch: 0.3mm/0.012in, 0.35mm/0.014in, 0.4/0.016in, 0.5mm/0.020in; Product material: Stainless Steel. The tin mesh solder template is made of premium stainless steel material, which is not easily damaged and good durability for long use Pasta Saldante Amaoe 0.12mm Qualcomm SM8150 CPU Universal BGA Reballing Stencil For LG V50 Samsung S10 Xiaomi 9 Colla Conduttiva Elettrica MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple. Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità. MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete di stagno è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata. Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato. POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e la sagoma della sfera non cambierà alle alte temperature.