Bga Reballing Station Stencil For Reballing Ic Reballing Tools Game
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Dettagli prodotto
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati. ⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. ⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura. How to ReBall BGA's ReBalling Stencils BGA Spheres and Solder Balls. Helpful Tecniques. BGA RE-BALLING QUALITY METHOD Originally Pioneered By Zephyrtronics Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere. ⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Bga Reballing Chip Stencil Bga Reballing Station Stencil For Reballing Ic Reballing Tools Game Universal Reballing Chip Stencil Caratteristiche: Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto. Specifiche Tecniche: Materiale: Acciaio inox. Colore: Argento. Quantità: 33 pezzi. Peso: Circa 61 g. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore. 14 x Stencil BGA per sfere da 0,5 mm. È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc tutti i tipi di BGA patatine. 3 x Stencil BGA per sfera di saldatura da 0,76 mm.
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